5AGXMA3D4F27I3

当性能与灵活性完美融合，5AGXMA3D4F27I3 FPGA芯片应运而生，为您带来前所未有的计算体验。这款由Intel旗下Altera精心打造的Arria V GX系列杰作，拥有高达156,000个逻辑元件和11.7MB的嵌入式RAM，为您的复杂系统提供强大的处理能力和存储支持，满足最严苛的应用需求。

在通信基础设施领域，5AGXMA3D4F27I3展现出卓越的性能优势，其336个I/O接口和672-BBGA封装设计，使其成为无线基站、网络交换机和路由器的理想选择。工业自动化领域同样受益于这款芯片，其-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在严苛环境下的稳定运行，而1.12V至1.18V的低功耗设计则实现了性能与能效的完美平衡。

选择5AGXMA3D4F27I3意味着选择了经过市场验证的可靠性和灵活性。作为Altera中国代理，我们深知这款芯片在7362个LAB/CLB单元支持下，能够轻松应对各种复杂算法和并行处理任务，为您的创新项目提供坚实的技术支撑。无论是数据中心加速、视频处理还是国防应用，这款FPGA都能提供可重构的硬件加速，让您的系统性能实现质的飞跃。

• 型号:5AGXMA3D4F27I3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:672-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:7362
• 逻辑元件/单元数:156000
• 总 RAM 位数:11746304
• I/O 数:336
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.12V ~ 1.18V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:672-FBGA（27x27）
• 5AGXMA3D4F27I3的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。