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EPF10K30EQC208-3
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    当您需要一款高性能、高可靠性的FPGA解决方案时,EPF10K30EQC208-3无疑是您的理想选择。这款由Altera(现属Intel)精心打造的FLEX-10KE系列FPGA芯片,以其卓越的性能和灵活的可编程特性,为您的项目注入强大动力。作为Altera代理,我们深知这款芯片背后的技术实力,它拥有216个LAB/CLB单元和1728个逻辑元件,提供高达119000个栅门,足以应对复杂逻辑设计挑战。

    在当今快速发展的科技世界中,EPF10K30EQC208-3广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗仪器、航空航天和国防等领域。其147个I/O端口和24576位的总RAM容量,使您能够轻松构建复杂的数字系统。208-BFQFP封装确保了良好的散热性能和紧凑的电路板布局,而2.375V~2.625V的工作电压范围则为您的系统设计提供了更大的灵活性。

    选择EPF10K30EQC208-3,就是选择一种能够随需求而变化的未来技术。尽管这款芯片已停产,但其在特定应用领域依然具有不可替代的价值。凭借其0°C~70°C的宽工作温度范围和表面贴装型安装设计,它能够在各种严苛环境下稳定运行。作为FLEX-10KE系列的杰出代表,这款芯片将继续为您的创新项目提供坚实的技术支撑,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 制造商产品型号:EPF10K30EQC208-3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:FLEX-10KE
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:216
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总RAM位数:24576
  • I/O数:147
  • 栅极数:119000
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • EPF10K30EQC208-3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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