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1SX250HN3F43E1VG

  • 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

1SX250HN3F43E1VG参数详情:

在数字化浪潮席卷全球的今天,1SX250HN3F43E1VG以其卓越的性能和创新的设计,重新定义了嵌入式系统的边界。作为Altera(现Intel旗下)Stratix 10 SX系列的旗舰产品,这款集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器的片上系统(SoC)解决方案,以1.5GHz的惊人速度和2500K逻辑元件的强大处理能力,为您的项目注入前所未有的动力。作为Altera代理,我们深知这款芯片将如何改变您的产品设计理念。

想象一下,在5G基站中实现毫秒级信号处理,在工业自动化系统中完成复杂的多任务同步,或在数据中心里高效处理海量数据流1SX250HN3F43E1VG都能胜任。其广泛的连接能力,包括以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,确保您的系统与各类外设无缝对接,无论是智能家居、医疗设备还是航空航天应用,都能游刃有余。1760-BBGA封装不仅提供了卓越的散热性能,还确保了在0°C至100°C的宽温范围内稳定运行,满足最严苛的环境要求。

选择1SX250HN3F43E1VG,就是选择了一个经过市场验证的强大解决方案。它不仅仅是硬件的堆砌,更是Altera工程师智慧的结晶,融合了FPGA的灵活性和ARM处理器的强大计算能力。无论您是设计下一代通信设备,还是构建高可靠性工业控制系统,这款芯片都能提供所需的性能、可扩展性和长期支持。在快速变化的技术环境中,选择1SX250HN3F43E1VG,就是为您的项目奠定坚实的未来基础,让创新不再受限于硬件性能,而是专注于解决真正的问题,创造真正的价值。

  • 型号:1SX250HN3F43E1VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 1SX250HN3F43E1VG的官网价格:3:$17,631.46000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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