EP2AGX45DF29I3N

在数字创新的前沿，EP2AGX45DF29I3N以其卓越性能重新定义了嵌入式FPGA的可能性。作为Altera（现Intel旗下）Arria II GX系列的重要成员，这款芯片拥有42959个逻辑元件、1805个LAB/CLB单元以及高达3517440位的总RAM，为您的系统提供无与伦比的处理能力和灵活性。364个I/O端口确保了出色的连接性，使其成为各种复杂应用的理想选择。

无论您在开发通信系统、工业自动化、医疗设备还是航空航天应用，EP2AGX45DF29I3N都能满足您的严苛要求。其宽温工作范围（-40°C至100°C）和表面贴装设计使其能够适应各种环境条件，从极端工业环境到紧凑的消费电子产品。作为Altera代理商，我们深知这款芯片在市场上的独特价值，它不仅提供高性能，还兼具低功耗特性（0.87V~0.93V供电电压），帮助您在实现卓越性能的同时优化能源效率。

选择EP2AGX45DF29I3N意味着选择了经过市场验证的可靠解决方案。780-BBGA封装确保了卓越的信号完整性和热性能，让您的设计更加稳定可靠。尽管这款芯片已停产，但其卓越性能和广泛的应用基础仍使其成为许多升级和替代项目的首选。通过专业的技术支持和全面的文档资源，我们确保您能够充分利用这款芯片的潜力，在竞争激烈的市场中脱颖而出。

• 型号:EP2AGX45DF29I3N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-FBGA（29x29）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1805
• 逻辑元件/单元数:42959
• 总 RAM 位数:3517440
• I/O 数:364
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
• EP2AGX45DF29I3N的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。