1SG110HN3F43E3XG

在当今高速发展的数字时代，1SG110HN3F43E3XG以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为工程师们信赖的智能解决方案。这款由Altera（英特尔）精心打造的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，搭载110万个逻辑单元和137500个LAB/CLB，为您提供前所未有的计算能力和设计自由度，让您的项目在性能上实现质的飞跃。

无论是5G基站、数据中心加速卡、高速网络交换机还是人工智能边缘计算设备，1SG110HN3F43E3XG都能完美胜任。其688个I/O端口和宽电压范围（0.82V~0.88V）确保了系统的高度集成性和稳定性，而1760-BBGA封装则提供了卓越的散热性能，即使在0°C~100°C的严苛环境下也能稳定运行。作为Altera授权代理，我们深知这款芯片在您项目中的关键价值，它不仅能满足当前需求，更能为未来的升级预留充足空间。

选择1SG110HN3F43E3XG，意味着选择了行业领先的技术和可靠的供应链保障。其表面贴装设计简化了您的生产流程，而丰富的逻辑资源则让您的创新想法得以完美实现。在这个快速变化的市场环境中，拥有这样一款高性能FPGA芯片，将使您的产品始终保持竞争优势，轻松应对各种复杂挑战，为您的业务增长注入强劲动力。

• 型号:1SG110HN3F43E3XG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:137500
• 逻辑元件/单元数:1100000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 1SG110HN3F43E3XG的官网价格：3:$11,115.72000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。