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三星代工业务强势逆转:斩获英伟达AI芯片大单,2nm工艺实现关键突破
三星代工业务强势逆转:斩获英伟达AI芯片大单,2nm工艺实现关键突破

据韩国财经媒体3月22日报道,三星电子的晶圆代工业务正经历一场深刻的战略逆转。此前该业务部门因面临激烈竞争和制程挑战而承受压力,如今却接连获得关键客户背书,展现出强劲的复苏势头。 近期,ALTERA代理商与ALTERA联合举办了线上技术研讨会,主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放,感兴趣的工程师可通过官网申请查看。

此次突破的核心标志是获得了图形处理器巨头英伟达的订单。在近期举行的GTC 2026大会上,英伟达首席执行官黄仁勋公开确认,其面向“智能体AI”时代的新款Groq 3语言处理单元(LPU)将完全由三星代工生产。这款芯片专为大规模AI模型推理设计,旨在解决从训练到应用的关键算力瓶颈。行业观察指出,这是英伟达高端服务器芯片首次将主要生产从台积电转向三星,具有重要的战略象征意义。

财务层面也传来了积极信号。在特斯拉价值165亿美元的长期订单、高通部分旗舰芯片订单回流以及英伟达新订单的共同驱动下,三星代工部门的产能利用率正快速提升。内部已将2026年第四季度设定为扭亏为盈的目标节点。市场分析师普遍认为,随着高利润的AI芯片订单在下半年集中交付,该业务的亏损状况将显著改善。

技术上的实质性进展为这场逆转提供了底气。据悉,三星的2纳米环绕栅极(GAA)制程工艺良率已趋于稳定,达到了可大规模商业应用的水平。同时,其位于美国德克萨斯州泰勒的新工厂计划于今年下半年投产,这将显著增强其在北美地区的本地化产能,更好地服务英伟达、特斯拉等美国核心客户。

这一系列进展标志着三星代工业务已从过去的挣扎求存,转向了主动争夺全球高端芯片市场供应份额的新阶段。其技术突破与客户组合的优化,不仅将影响自身的盈利轨迹,也可能引发晶圆代工行业的竞争格局变化,并为下游的元器件分销与行业应用带来新的渠道动态。

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