一场规模空前的电子与光电产业盛会已定档。2026年9月9日至11日，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon）、CIOE中国光博会以及IC创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。 三大展会联动，总展览面积达34万平方米，预计将汇聚超过5000家参展企业，共同构建一个覆盖电子嵌入式系统与光芯片全产业链的综合性平台。
此次三展联动的核心价值在于打破传统产业壁垒，实现资源深度互补。
通过将电子嵌入式技术与光电子、集成电路产业紧密结合，主办方旨在释放聚合效应，推动从基础元器件到终端系统解决方案的全链条创新，为市场供应端与下游应用端创造前所未有的合作机遇。
从官方披露的数据看，展会的全球影响力显著。预计将吸引超过24万名专业观众，其中包含7000余名海外观众，覆盖97个国家和地区。
观众群体横跨消费电子、汽车、通信、数据中心等七大核心应用领域，为企业高管、研发工程师及采购负责人等关键决策者提供了精准的商贸对接场景。同期举办的超100场论坛活动，将邀请千余名行业专家，深入探讨AI、嵌入式技术、光电通信等前沿议题。
。 近期，ALTERA授权代理与ALTERA联合举办了线上技术研讨会，主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放，感兴趣的工程师可通过官网申请查看。
作为联动展会的核心组成部分，elexcon 2026将以“All for AI, All for Green”为主题，重点展示芯片、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子等核心板块。
其中，专为工程师与技术决策者设立的“电子与嵌入式专展”将成为一站式选型与学习平台。从嵌入式处理器、存储到传感器与电源管理IC，展品矩阵全面反映了当前电子元器件渠道的动态与技术演进。
此外，CIOE中国光博会将继续展示信息通信、精密光学、智能传感等光电全产业链成果，而升级后的IC创新博览会则聚焦集成电路全链条生态，促进芯片设计与下游应用的协同创新。
对于关注FPGA、嵌入式AI、汽车电子等领域的行业人士而言，这无疑是一次洞察技术趋势、拓展商业资源的绝佳机会。展会现场还将设立机器人、AI眼镜、RISC-V生态、汽车电子供应链等多个热点主题专区。
