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EP4SGX360HF35I3
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在数字技术飞速发展的今天,EP4SGX360HF35I3以其卓越的性能和灵活的设计,成为众多工程师的首选。作为Stratix IV GX系列中的佼佼者,这款FPGA芯片拥有高达14144个LAB/CLB和353600个逻辑元件,配合23105536位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的处理能力和存储空间。

    在通信基站、医疗影像设备、工业自动化系统和航空航天等高要求应用场景中,EP4SGX360HF35I3展现出非凡的实力。其564个I/O端口和宽泛的工作温度范围(-40°C ~ 100°C),确保了设备在各种环境下的稳定运行。无论是高速数据传输还是复杂信号处理,这款芯片都能轻松应对,为您的产品带来竞争优势。

    选择EP4SGX360HF35I3,就是选择了性能与可靠性的完美结合。作为Altera代理,我们不仅提供原厂正品保障,更拥有专业的技术支持团队,确保您的项目顺利实施。其1152-BBGA封装和表面贴装设计,简化了您的PCB布局工作,让您的设计更加灵活高效。在追求卓越的道路上,EP4SGX360HF35I3将是您最值得信赖的伙伴。

  • 制造商产品型号:EP4SGX360HF35I3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
  • 系列:Stratix IV GX
  • LAB/CLB 数:14144
  • 逻辑元件/单元数:353600
  • 总 RAM 位数:23105536
  • I/O 数:564
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • EP4SGX360HF35I3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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