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EP3SL200F1152C3N
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在数字逻辑设计的璀璨星空中,EP3SL200F1152C3N 无疑是一颗耀眼的明星!作为Altera Stratix III系列的杰出代表,这款FPGA芯片以其200,000个逻辑元件和8000个LAB/CLB的强大处理能力,为您的设计带来前所未有的性能提升。低至0.86V的功耗设计,让您在追求极致性能的同时,也能实现能源效率的完美平衡。

    无论是5G通信基站、高端医疗成像设备,还是工业自动化控制系统,EP3SL200F1152C3N 都能胜任自如。其10901504位的RAM容量和744个I/O接口,为复杂数据处理和高速信号传输提供了坚实基础。在严苛的工作环境下(0°C至85°C),它依然保持稳定可靠,确保您的产品在任何场景下都能表现出色。

    选择EP3SL200F1152C3N,就是选择了一个强大的技术伙伴。作为Intel旗下的明星产品,它不仅拥有业界领先的性能指标,更有完善的开发工具链和丰富的设计资源。与可靠的Altera代理商合作,您将获得专业的技术支持和及时的供货保障,让您的创新项目从概念到量产全程无忧。

  • 制造商产品型号:EP3SL200F1152C3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
  • 系列:Stratix III L
  • LAB/CLB 数:8000
  • 逻辑元件/单元数:200000
  • 总 RAM 位数:10901504
  • I/O 数:744
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.86 V ~ 1.15 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • EP3SL200F1152C3N的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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