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EP3SE260F1152C3N
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在当今高速发展的数字时代,EP3SE260F1152C3N以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Altera(现英特尔旗下)推出的Stratix III系列FPGA芯片,拥有10200个LAB/CLB和255000个逻辑元件,配合高达16672768位的RAM容量,为您的设计提供无与伦比的计算能力和存储空间。744个I/O接口确保与各种外部设备无缝连接,而1152-FBGA封装则提供了紧凑而高效的解决方案。

    p>无论您是在开发高速通信系统、复杂的信号处理应用,还是需要强大计算能力的工业自动化设备,EP3SE260F1152C3N都能满足您最严苛的要求。在5G基站、数据中心加速卡、医疗成像设备、高端测试测量仪器等领域,这款芯片展现出了无与伦比的适应性和可靠性。其宽广的工作温度范围(0°C至85°C)确保了在各种环境下的稳定运行,而优化的功耗设计(0.86V至1.15V)则平衡了性能与能效,为您的产品带来竞争优势。

    选择EP3SE260F1152C3N就是选择了一个经过市场验证的解决方案,它不仅能够满足您当前的设计需求,更为未来的升级和扩展预留了充足空间。作为Altera代理,我们提供专业的技术支持和全方位的供应链服务,确保您的项目顺利进行。从概念设计到量产,EP3SE260F1152C3N将是您最值得信赖的合作伙伴,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,创造无限可能。

  • 制造商产品型号:EP3SE260F1152C3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
  • 系列:Stratix III E
  • LAB/CLB 数:10200
  • 逻辑元件/单元数:255000
  • 总 RAM 位数:16672768
  • I/O 数:744
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.86 V ~ 1.15 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • EP3SE260F1152C3N的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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