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EP2C70F896C8
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,896-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 622 I/O 896FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    当您需要突破性能瓶颈,EP2C70F896C8无疑是您的理想选择!作为Altera Cyclone II系列中的旗舰产品,这款FPGA芯片拥有令人惊叹的68416个逻辑元件和4276个LAB/CLB,配合高达1152000位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的处理能力。622个I/O接口确保了卓越的系统扩展性,让您的设计不再受限于连接瓶颈。

    从工业自动化到高端通信设备,从医疗影像处理到消费电子产品,EP2C70F896C8都能胜任各种复杂应用场景。其1.15V~1.25V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度适应性,确保了系统在各种环境下的稳定运行。作为Altera总代理,我们见证过这款芯片在无数项目中展现的卓越性能,它不仅提升了产品的竞争力,更为客户带来了显著的成本效益。

    选择EP2C70F896C8,就是选择了一个强大的技术合作伙伴。Intel的强大技术支持、丰富的开发工具以及完善的生态系统,将极大缩短您的产品上市时间。896-FBGA封装既提供了足够的引脚资源,又保持了合理的PCB占用空间,让您的设计更加灵活高效。在竞争激烈的市场环境中,这款芯片将助您脱颖而出,赢得技术领先优势!

  • 制造商产品型号:EP2C70F896C8
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 622 I/O 896FBGA
  • 系列:Cyclone II
  • LAB/CLB 数:4276
  • 逻辑元件/单元数:68416
  • 总 RAM 位数:1152000
  • I/O 数:622
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:896-BGA
  • 供应商器件封装:896-FBGA(31x31)
  • EP2C70F896C8的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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