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EP2AGX65DF29I3G
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    当您需要一款能够突破性能界限的FPGA解决方案时,EP2AGX65DF29I3G无疑是您的理想选择!作为Altera(Intel)Arria II GX系列的杰出代表,这款FPGA芯片拥有高达60214个逻辑元件和2530个LAB/CLB,配合5371904位总RAM,为您的项目提供无与伦比的计算能力和灵活性。在当今数据爆炸的时代,这款芯片能够轻松处理复杂的算法运算,满足您对高性能计算的所有需求,让您的产品在性能上遥遥领先于竞争对手。

    在当今快速发展的科技领域,EP2AGX65DF29I3G展现出了卓越的应用适应性。无论是高速通信系统、工业自动化控制、航空航天电子设备,还是医疗影像处理、数据中心加速卡,这款芯片都能完美胜任。其364个I/O端口和780-BBGA封装设计,确保了与各种外围设备的高效连接,同时0.87V~0.93V的低电压工作范围和-40°C~100°C的宽广工作温度,使其能够在各种严苛环境下稳定运行。在5G基站、人工智能加速器、高端测试测量设备等前沿科技领域,EP2AGX65DF29I3G已经成为众多工程师的首选,帮助他们的产品实现技术突破和市场领先。

    选择EP2AGX65DF29I3G,就是选择了性能与可靠性的完美结合。作为一家专业的Altera代理,我们深知这款芯片在您项目中的关键作用。它不仅能够显著提升系统性能,还能有效降低功耗,延长产品生命周期。在竞争激烈的市场环境中,这款FPGA芯片将成为您创新项目的强大后盾,帮助您快速响应市场需求,加速产品上市时间,最终在激烈的市场竞争中脱颖而出。无论是消费电子、工业控制还是国防军工领域,EP2AGX65DF29I3G都能为您提供稳定可靠的核心支持,让您的产品在性能、功耗和成本之间达到最佳平衡。

    随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展,EP2AGX65DF29I3G的可编程特性使其成为应对技术变革的理想选择。您可以根据不断变化的市场需求,通过软件更新重新配置芯片功能,而无需更改硬件设计。这种灵活性不仅大幅降低了产品升级成本,还能延长设备使用寿命,为您创造更大的商业价值。选择EP2AGX65DF29I3G,就是选择了一个能够伴随您项目共同成长的可靠伙伴,助力您在科技创新的道路上不断前行,实现从优秀到卓越的跨越!

  • 制造商产品型号:EP2AGX65DF29I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2530
  • 逻辑元件/单元数:60214
  • 总RAM位数:5371904
  • I/O数:364
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • EP2AGX65DF29I3G的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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