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EP2AGX65DF29I3
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    在当今高速发展的数字时代,高性能计算与复杂系统设计的需求日益增长,EP2AGX65DF29I3作为Altera公司Arria II GX系列中的杰出代表,以其卓越的性能和灵活性成为众多工程师的首选。这款FPGA芯片拥有高达2530个LAB/CLB和60,214个逻辑元件,配合5.37MB的嵌入式存储器,能够轻松应对最复杂的算法处理和高速数据传输需求,为您的项目提供强大的计算支持。

    作为一款广泛应用的现场可编程门阵列,EP2AGX65DF29I3在通信、工业控制、航空航天、医疗设备和消费电子等多个领域展现出非凡价值。其364个I/O端口和780-BBGA封装设计,确保了卓越的信号完整性和系统稳定性,即使在严苛的工作环境下(-40°C至100°C)也能保持稳定运行。无论是需要高速数据处理的通信基站,还是要求高可靠性的工业控制系统,这款芯片都能提供理想的解决方案,让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

    选择EP2AGX65DF29I3意味着选择了性能与灵活性的完美结合。作为Altera中国代理,我们不仅为您提供高品质的产品,更有专业的技术支持和完善的售后服务,确保您的项目顺利推进。这款芯片的0.87V至0.93V低功耗设计和表面贴装安装方式,不仅简化了设计流程,还显著降低了系统功耗,符合现代电子产品对绿色环保的追求。无论您是系统架构师还是产品开发工程师,EP2AGX65DF29I3都将成为您实现创新梦想的得力助手。

  • 制造商产品型号:EP2AGX65DF29I3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2530
  • 逻辑元件/单元数:60214
  • 总RAM位数:5371904
  • I/O数:364
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • EP2AGX65DF29I3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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