EP2AGX65DF25I3N

在当今高速发展的数字世界中，EP2AGX65DF25I3N作为Altera（现Intel旗下）Arria II GX系列的杰出代表，以其卓越的性能和灵活性重新定义了FPGA的应用边界。这款拥有252个I/O接口、572-BGA封装的高性能FPGA芯片，搭载2530个LAB/CLB单元和高达60214个逻辑元件，配合5371904位的总RAM容量，为您的系统设计提供了无与伦比的运算能力和存储空间。

EP2AGX65DF25I3N广泛应用于通信基站、数据中心、工业自动化、医疗影像处理以及国防电子等高端领域。其宽广的工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在各种严苛环境下的稳定运行，而0.87V至0.93V的低功耗设计则平衡了性能与能耗，为您的产品带来长久的竞争优势。作为Altera总代理，我们深知这款芯片在复杂系统设计中的关键作用，它能够轻松处理高速数据流、实现复杂的算法逻辑，并支持多种通信协议，满足您对系统性能的严苛要求。

选择EP2AGX65DF25I3N意味着选择了经过市场验证的成熟技术、丰富的设计资源和强大的生态系统支持。尽管已停产，但其在众多关键应用中的不可替代性使其成为系统升级和产品维护的理想选择。我们提供专业的技术支持和原厂保证，确保您的项目顺利推进，让创新设计不再受限于芯片性能，尽情释放您的技术潜能。

• 型号:EP2AGX65DF25I3N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2530
• 逻辑元件/单元数:60214
• 总 RAM 位数:5371904
• I/O 数:252
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• EP2AGX65DF25I3N的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。