EP2AGX65DF25I3

在当今飞速发展的科技浪潮中，EP2AGX65DF25I3以其卓越的性能和创新的设计，成为嵌入式系统开发领域的璀璨明星。这款由Intel旗下Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，拥有高达2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元，配合5371904位的RAM容量，为复杂算法处理和大规模并行计算提供了强大的硬件基础。

作为一款高性能的现场可编程门阵列，EP2AGX65DF25I3在通信、工业控制、医疗设备、航空航天等多个领域展现出非凡的应用价值。其252个I/O端口和572-BGA封装设计，确保了卓越的信号完整性和系统稳定性，特别适合处理高带宽、低延迟的数据密集型应用。无论是高速数据采集、实时信号处理，还是复杂逻辑控制，这款芯片都能胜任，为您的产品提供无与伦比的性能提升。

选择EP2AGX65DF25I3，就是选择了行业领先的技术实力和可靠的产品品质。作为专业的Altera代理商，我们不仅提供原装正品保障，更拥有丰富的技术支持和完善的售后服务，确保您在项目实施过程中无后顾之忧。这款芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适应各种严苛环境，让您的设计更具韧性和可靠性。无论是新产品的研发升级，还是现有系统的性能优化，EP2AGX65DF25I3都将是您最值得信赖的技术伙伴，助您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:EP2AGX65DF25I3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2530
• 逻辑元件/单元数:60214
• 总 RAM 位数:5371904
• I/O 数:252
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• EP2AGX65DF25I3的官网价格：5:$792.00000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。