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EP2AGX65DF25I3
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    在当今飞速发展的科技浪潮中,EP2AGX65DF25I3以其卓越的性能和创新的设计,成为嵌入式系统开发领域的璀璨明星。这款由Intel旗下Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,拥有高达2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元,配合5371904位的RAM容量,为复杂算法处理和大规模并行计算提供了强大的硬件基础。

    作为一款高性能的现场可编程门阵列,EP2AGX65DF25I3在通信、工业控制、医疗设备、航空航天等多个领域展现出非凡的应用价值。其252个I/O端口和572-BGA封装设计,确保了卓越的信号完整性和系统稳定性,特别适合处理高带宽、低延迟的数据密集型应用。无论是高速数据采集、实时信号处理,还是复杂逻辑控制,这款芯片都能胜任,为您的产品提供无与伦比的性能提升。

    选择EP2AGX65DF25I3,就是选择了行业领先的技术实力和可靠的产品品质。作为专业的Altera代理商,我们不仅提供原装正品保障,更拥有丰富的技术支持和完善的售后服务,确保您在项目实施过程中无后顾之忧。这款芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适应各种严苛环境,让您的设计更具韧性和可靠性。无论是新产品的研发升级,还是现有系统的性能优化,EP2AGX65DF25I3都将是您最值得信赖的技术伙伴,助您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 制造商产品型号:EP2AGX65DF25I3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2530
  • 逻辑元件/单元数:60214
  • 总RAM位数:5371904
  • I/O数:252
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • EP2AGX65DF25I3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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