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EP2AGX45DF25I3供应商
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EP2AGX45DF25I3
- 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
EP2AGX45DF25I3参数详情:
在当今快速发展的科技领域,EP2AGX45DF25I3以其卓越的性能和可靠性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)精心打造的嵌入式FPGA芯片,拥有42959个逻辑元件和1805个LAB/CLB,配合高达3517440位的RAM内存,为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。252个I/O接口和572-BGA封装设计,确保在各种应用场景中都能实现高效的数据交换与处理。
无论是通信基站、工业自动化系统,还是医疗影像设备和航天电子应用,EP2AGX45DF25I3都能完美胜任。其宽工作温度范围(-40°C ~ 100°C)和稳定的0.87V ~ 0.93V供电电压,确保设备在各种严苛环境下都能稳定运行。作为专业的Altera代理商,我们深知这款芯片的价值所在,它不仅是一款高性能的处理器,更是您项目成功的坚实保障。
选择EP2AGX45DF25I3,意味着选择了卓越的性能与可靠性。其强大的可编程性让您能够根据项目需求灵活定制功能,而表面贴装型设计则简化了安装流程,提高了生产效率。在竞争激烈的市场环境中,这款Arria II GX系列的FPGA芯片将助您的项目脱颖而出,实现技术领先。
- 型号:EP2AGX45DF25I3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1805
- 逻辑元件/单元数:42959
- 总 RAM 位数:3517440
- I/O 数:252
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
- EP2AGX45DF25I3的官网价格:5:$572.00000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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