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EP2AGX260FF35I3G
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    当您追求卓越性能与灵活性的完美平衡时,EP2AGX260FF35I3G无疑是您的理想选择。这款由Altera(现属Intel)打造的Arria II系列FPGA芯片,凭借其高达244,188个逻辑元件和10,260个LAB/CLB的强大处理能力,以及超过1200万位的RAM容量,为您的系统提供无与伦比的运算效能和数据处理能力。612个I/O端口确保了与各种外设和系统的无缝连接,让您的设计游刃有余。

    在当今快速发展的科技世界中,EP2AGX260FF35I3G的应用场景极为广泛。无论是高要求的通信基站、工业自动化控制系统,还是精密的医疗影像设备、航空航天电子系统,甚至是数据中心的高速数据处理,这款芯片都能胜任。其1152-BBGA封装和表面贴装特性,不仅确保了可靠的电气连接,还大大简化了您的PCB设计流程,加速产品上市时间。

    选择EP2AGX260FF35I3G就是选择卓越性能与可靠性的完美结合。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)和稳定的电压供应(0.87V~0.93V)确保了在各种环境下的稳定运行。作为有源零件,Altera代理为您提供持续的技术支持和充足的货源保障,让您的项目无忧推进。无论您是系统设计工程师还是产品开发经理,这款芯片都能助您轻松实现创新突破,在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 制造商产品型号:EP2AGX260FF35I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:10260
  • 逻辑元件/单元数:244188
  • 总RAM位数:12038144
  • I/O数:612
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • EP2AGX260FF35I3G的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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