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EP2AGX260FF35I3
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在当今快速发展的科技世界中,高性能计算和复杂逻辑处理能力已成为各行各业的核心竞争力。作为EP2AGX260FF35I3这款Altera(现Intel旗下)Arria II GX系列FPGA芯片,它以其卓越的性能和灵活的设计理念,为您的项目带来前所未有的可能性。拥有高达244,188个逻辑单元和12,038,144位的RAM容量,这颗芯片能够同时处理多种复杂任务,满足您对计算能力的严苛要求。612个I/O接口确保与各种外设的无缝连接,而0.87V至0.93V的宽电压范围设计,不仅降低了功耗,还提高了系统的稳定性和可靠性。

    Altera总代理提供的EP2AGX260FF35I3在通信、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域展现出惊人的适应性和灵活性。在5G基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统以及精密仪器控制等应用场景中,这款芯片都能提供强大的计算支持。其-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在各种严苛环境下的稳定运行,是您在极端条件下也能信赖的可靠伙伴。1152-FBGA封装设计不仅提供了充足的I/O资源,还优化了散热性能,延长了设备的使用寿命。

    选择EP2AGX260FF35I3,就是选择了创新与性能的完美结合。无论是原型验证、小批量生产还是大规模商业化应用,这款芯片都能为您提供从概念到实现的完整解决方案。其灵活的可编程特性让您能够根据项目需求快速调整设计,缩短产品上市时间,抢占市场先机。在竞争激烈的科技领域,EP2AGX260FF35I3无疑是您实现技术突破、引领行业发展的理想选择,为您的创新之路保驾护航。

  • 制造商产品型号:EP2AGX260FF35I3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:10260
  • 逻辑元件/单元数:244188
  • 总 RAM 位数:12038144
  • I/O 数:612
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • EP2AGX260FF35I3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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