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EP2AGX260FF35C6N
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    当行业竞争日益激烈,您需要的是能够赋予产品核心竞争力的强大引擎。EP2AGX260FF35C6N作为Altera(现Intel旗下)Arria II GX系列的旗舰产品,凭借其244,188个逻辑单元和高达12MB的嵌入式RAM,为您的系统设计提供无与伦比的处理能力和灵活性。这款1152-FBGA封装的FPGA芯片,拥有612个I/O端口,能够在0.87V至0.93V的宽电压范围内稳定运行,确保您的产品无论在何种应用场景下都能保持最佳性能。

    在当今快速发展的科技领域,EP2AGX260FF35C6N的应用场景极为广泛。无论是高速通信系统、数据中心加速卡、工业自动化控制,还是医疗影像处理、航空航天电子设备,这款芯片都能胜任。其强大的并行处理能力和低功耗特性,使您的产品在保持高性能的同时实现能源效率最大化。作为Altera总代理,我们深知这款芯片在5G基站、雷达系统、高速数据采集等前沿技术领域的关键作用,能够为您的创新项目提供坚实的技术支撑。

    选择EP2AGX260FF35C6N,就是选择了技术领先和未来保障。这款芯片在0°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作,确保您的产品在各种严苛环境下都能可靠运行。其表面贴装设计简化了生产流程,降低了系统总体成本。作为Altera的核心产品线成员,EP2AGX260FF35C6N拥有完善的开发工具链和丰富的IP资源,能够显著缩短您的产品上市时间,加速创新进程。在竞争激烈的市场环境中,选择这款高性能FPGA芯片,将为您的产品带来不可估量的竞争优势,助您抢占行业制高点。

  • 制造商产品型号:EP2AGX260FF35C6N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:10260
  • 逻辑元件/单元数:244188
  • 总 RAM 位数:12038144
  • I/O 数:612
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • EP2AGX260FF35C6N的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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