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EP2AGX190FF35I3
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    EP2AGX190FF35I3作为Altera(现Intel旗下)Arria II GX系列中的旗舰产品,代表了FPGA技术的巅峰水准。这款拥有181,000个逻辑单元和7612个LAB/CLB的强大芯片,配合高达10MB的RAM存储能力,为您的系统设计提供无与伦比的处理能力和灵活性。612个I/O接口确保与各种外围设备的高速连接,而1152-FBGA封装设计则完美平衡了性能与空间利用率,是追求极致性能工程师的理想选择。

    在当今快速发展的科技领域,EP2AGX190FF35I3展现出广泛的应用前景。无论是5G通信基站需要处理海量数据流,还是工业自动化系统要求实时响应,亦或是数据中心加速计算需求,这款芯片都能胜任。其宽达0.87V至0.93V的工作电压范围和-40°C至100°C的工业级工作温度,确保在各种严苛环境下稳定运行,为您的产品提供可靠的保障。

    选择EP2AGX190FF35I3就是选择了性能与未来的完美结合。作为Altera代理商,我们不仅提供原厂正品保证,更拥有专业的技术支持团队,帮助您充分发挥芯片潜力,加速产品上市进程。其表面贴装设计简化了生产工艺,降低了总体拥有成本。在竞争激烈的市场中,这款芯片将成为您产品脱颖而出的秘密武器,助力您实现技术创新的商业成功,赢得市场先机。

  • 制造商产品型号:EP2AGX190FF35I3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:7612
  • 逻辑元件/单元数:181165
  • 总 RAM 位数:10177536
  • I/O 数:612
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • EP2AGX190FF35I3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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