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EP2AGX190EF29I3
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在当今高速发展的数字时代,EP2AGX190EF29I3作为Altera Arria II GX系列旗舰产品之一,以其卓越的性能和灵活性,为您的创新项目注入强大动力。这颗拥有7612个LAB/CLB和181,165个逻辑单元的FPGA芯片,配合高达10,177,536位的RAM资源,能够轻松应对最复杂的算法处理和大规模并行计算需求。

    无论是高速通信系统、工业自动化设备,还是数据中心加速卡、医疗影像设备,EP2AGX190EF29I3都能提供可靠支持。其372个I/O接口和0.87V~0.93V的低功耗设计,确保了在-40°C至100°C宽温环境下的稳定运行,特别适合严苛工业环境部署。作为Altera总代理,我们深知这款芯片在高端应用领域的不可替代性。

    选择EP2AGX190EF29I3,就是选择了性能与可靠性的完美平衡。其780-FBGA封装不仅提供了优异的散热性能,还确保了在高密度PCB布局中的灵活性。无论您是设计下一代通信设备,还是开发人工智能加速卡,这款芯片都能为您带来前所未有的设计自由度和性能提升,助力您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现技术领先。

  • 制造商产品型号:EP2AGX190EF29I3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:7612
  • 逻辑元件/单元数:181165
  • 总 RAM 位数:10177536
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
  • EP2AGX190EF29I3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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