EP2AGX125EF29C5

当您面对日益复杂的系统设计挑战，EP2AGX125EF29C5现场可编程门阵列芯片为您提供无与伦比的性能与灵活性。作为Altera（英特尔）Arria II GX系列的旗舰产品，这款芯片拥有4964个LAB/CLB单元和高达118,143个逻辑元件，配备8315904位总RAM容量，能够处理最复杂的数据密集型应用，同时保持极低的功耗范围（0.87V~0.93V），是您追求高性能与能效比的理想选择。

这款芯片凭借其372个I/O端口和780-BBGA封装，完美适配于通信基础设施、广播设备、医疗成像和工业自动化等多种应用场景。无论是构建高速数据传输系统，还是实现复杂的信号处理算法，EP2AGX125EF29C5都能提供卓越的处理能力和灵活性，让您的设计轻松应对未来技术升级需求。

选择Altera一级代理获取这款芯片，意味着您不仅获得原厂品质保证，还能享受专业的技术支持和灵活的供应方案。尽管EP2AGX125EF29C5已停产，但其强大的性能和广泛的兼容性使其成为许多成熟系统的可靠选择。0°C至85°C的工作温度范围确保了芯片在各种环境条件下的稳定性，而表面贴装型安装设计则简化了您的生产流程，加速产品上市时间。在追求技术创新的道路上，EP2AGX125EF29C5将是您值得信赖的合作伙伴。

• 型号:EP2AGX125EF29C5
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-FBGA（29x29）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4964
• 逻辑元件/单元数:118143
• 总 RAM 位数:8315904
• I/O 数:372
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
• EP2AGX125EF29C5的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。