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EP2AGX125DF25I5N
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    欢迎探索EP2AGX125DF25I5N的卓越世界,这款由Altera(现Intel旗下)打造的Arria II系列FPGA芯片,以其高达4964个LAB/CLB和118,143个逻辑元件的强大性能,重新定义了嵌入式处理的标准。作为Altera代理,我们自豪地为您提供这款具有8.3MB RAM容量和260个I/O端口的创新解决方案,满足您对高性能计算的最严苛要求。

    在当今快速发展的科技领域,EP2AGX125DF25I5N展现出广泛的应用潜力。无论是高速通信系统、工业自动化设备、医疗影像处理,还是航空航天领域,这款芯片都能提供卓越的性能和可靠性。其572-BGA封装设计确保了优异的散热性能和信号完整性,而-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其能够在极端环境下稳定运行,为您的项目提供坚实的技术保障。

    选择EP2AGX125DF25I5N,意味着选择了灵活性和可扩展性的完美结合。作为现场可编程门阵列,它允许您根据项目需求自定义硬件功能,无需更换物理芯片即可更新设计。0.87V至0.93V的低功耗设计不仅降低了运营成本,还减少了对环境的影响。虽然这款芯片已正式停产,但我们拥有丰富的库存和技术支持,能够确保您的生产连续性和产品生命周期管理,让您的项目始终保持技术领先优势。

  • 制造商产品型号:EP2AGX125DF25I5N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总RAM位数:8315904
  • I/O数:260
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • EP2AGX125DF25I5N的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
  • 节约时间成本,提高采购效率,ALTERA官网授权代理
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