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EP2AGX125DF25I3N
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    想象一下,拥有一款能够将您的创意转化为现实的高性能芯片,EP2AGX125DF25I3N正是这样一款令人惊叹的FPGA芯片!作为Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)精心打造的杰作,这款Arria II GX系列芯片拥有高达118143个逻辑元件和4964个LAB/CLB,以及超过830万的RAM位数,为您提供无与伦比的计算能力和灵活性。260个I/O接口确保了与各种外设的无缝连接,而0.87V至0.93V的低功耗设计则让您在追求高性能的同时,也能兼顾能源效率。

    在当今快速发展的科技世界中,EP2AGX125DF25I3N的应用场景几乎无处不在。无论是高速通信系统、工业自动化控制、医疗影像处理,还是航空航天领域的复杂计算,这款芯片都能胜任其职。其572-BGA封装设计确保了卓越的散热性能和稳定性,而-40°C至100°C的宽工作温度范围则使其能够在严苛环境下依然稳定运行。作为一款可编程逻辑器件,它允许您根据项目需求定制功能,大大缩短了产品开发周期,降低了系统成本。

    选择EP2AGX125DF25I3N,就是选择了一种高效、灵活且可靠的解决方案。尽管这款芯片已停产,但其卓越的性能和广泛的应用基础使其仍然成为许多工程师的首选。作为专业的Altera中国代理,我们不仅提供原厂品质的芯片,还为您提供全面的技术支持和解决方案,确保您的项目顺利进行。让我们携手共创技术奇迹,EP2AGX125DF25I3N将是您实现创新梦想的理想伙伴!

  • 制造商产品型号:EP2AGX125DF25I3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总RAM位数:8315904
  • I/O数:260
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • EP2AGX125DF25I3N的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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