EP2AGX125DF25I3

当您寻找能够突破性能极限的解决方案时，EP2AGX125DF25I3无疑是您的理想选择。作为Altera（现Intel旗下）Arria II GX系列的杰出代表，这款FPGA芯片以其惊人的4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件，为您提供了无与伦比的并行处理能力和设计灵活性。高达8315904位的RAM存储空间确保您的复杂算法和数据密集型应用能够高效运行，而260个I/O端口则为您的系统连接提供了广阔空间。

在当今快速发展的科技环境中，EP2AGX125DF25I3的应用场景广泛且多样。无论是通信基站、医疗成像设备、工业自动化系统，还是高端测试测量仪器，这款芯片都能胜任。其宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C）和低功耗设计（0.87V~0.93V）使其成为严苛环境下的可靠选择。表面贴装型封装和572-BGA的紧凑设计，不仅节省了宝贵的PCB空间，还提供了卓越的信号完整性。

选择EP2AGX125DF25I3意味着选择了一个经过市场验证的强大平台。尽管已停产，但作为Altera授权代理，我们仍然能够为您提供稳定的供应链支持和专业的技术指导。这款芯片的现场可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能，无需重新设计硬件即可升级系统，大大缩短了产品上市时间并降低了总体拥有成本。对于那些追求卓越性能、可靠性和灵活性的工程师而言，EP2AGX125DF25I3不仅是一个解决方案，更是实现创新梦想的强大伙伴。

• 型号:EP2AGX125DF25I3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4964
• 逻辑元件/单元数:118143
• 总 RAM 位数:8315904
• I/O 数:260
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• EP2AGX125DF25I3的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。