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EP2AGX125DF25C6N
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在当今快速发展的科技领域,选择一款高性能、高可靠性的FPGA芯片是项目成功的关键。EP2AGX125DF25C6N作为Altera(现Intel旗下)Arria II GX系列的杰出代表,以其卓越的性能和丰富的功能为您的创新项目提供强大支持。作为Altera一级代理,我们深知这款芯片在处理复杂逻辑运算和大容量数据传输方面的出色表现,4964个LAB/CLB单元和高达118143个逻辑元件/单元,配合8315904位的RAM容量,足以满足大多数高端应用的需求。

    这款芯片的应用场景极为广泛,从工业自动化、通信设备到医疗影像系统,EP2AGX125DF25C6N都能胜任。其260个I/O接口提供了充足的连接能力,支持0.87V至0.93V的低电压工作环境,不仅降低了功耗,还提高了系统的稳定性。572-BGA封装使其在空间受限的应用中也能灵活部署,0°C至85°C的工作温度范围确保了设备在各种环境条件下的可靠运行。

    选择EP2AGX125DF25C6N意味着选择了性能与效率的完美结合。其现场可编程的特性让您能够根据项目需求灵活调整功能,无需更换硬件即可实现系统升级。作为一款成熟的FPGA芯片,它拥有完善的开发工具链和丰富的参考设计,大大缩短了产品开发周期。无论是原型验证还是批量生产,这款芯片都能为您提供稳定可靠的技术支持,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现创新突破。

  • 制造商产品型号:EP2AGX125DF25C6N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总RAM位数:8315904
  • I/O数:260
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • EP2AGX125DF25C6N的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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