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EP2AGX125DF25C4
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在数字技术飞速发展的今天,EP2AGX125DF25C4作为Altera公司Arria II GX系列的杰出代表,以其卓越的性能和灵活的可编程性,为您的创新设计提供了坚实的技术支撑。这款拥有4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件的FPGA芯片,配合高达8315904位的RAM资源,能够轻松应对复杂算法处理和大规模数据运算需求,让您的产品性能实现质的飞跃。

    无论是通信基站、医疗成像设备、工业自动化系统,还是高端测试测量仪器,EP2AGX125DF25C4都能完美胜任。其260个丰富的I/O接口为各种外设连接提供了灵活选择,而0.87V至0.93V的低功耗设计确保了设备能效比的最大化。作为Altera中国代理,我们深知这款芯片在加速产品上市周期和降低系统总成本方面的独特优势,是您追求卓越性能与可靠性的理想选择。

    选择EP2AGX125DF25C4,意味着选择了Intel阿尔特拉的先进技术与成熟工艺。其572-BGA封装设计不仅提供了卓越的散热性能,还确保了在高密度PCB布局中的稳定性。0°C至85°C的宽广工作温度范围,使您的设备能够在各种严苛环境下稳定运行。尽管这款芯片已停产,但其强大的功能和广泛的应用基础,仍使其成为众多高端应用场合的首选。让我们携手共创,用这款经典FPGA芯片点亮您的创新之路,实现技术突破与商业成功的完美结合。

  • 制造商产品型号:EP2AGX125DF25C4
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总RAM位数:8315904
  • I/O数:260
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • EP2AGX125DF25C4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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