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5SGXMA3E3H29I3G供应商
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5SGXMA3E3H29I3G
- 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 780HBGA
- (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
5SGXMA3E3H29I3G参数详情:
当性能与创新相遇,当极限被重新定义,5SGXMA3E3H29I3G Stratix V GX FPGA应运而生!这款由Intel旗下Altera精心打造的尖端FPGA芯片,以其340,000逻辑元件和高达19,456,000位的RAM容量,为您的项目注入前所未有的强大动力。作为Altera总代理,我们自豪地向您推荐这款拥有600个I/O接口的780-BBGA封装杰作,它不仅代表着当前FPGA技术的巅峰,更是您实现创新愿景的完美伙伴。
想象一下,在高速通信系统中,5SGXMA3E3H29I3G如何以其卓越的128,300 LAB/CLB资源轻松应对复杂的数据处理需求;在工业自动化领域,它如何凭借-40°C至100°C的宽温工作范围,确保系统在严苛环境下稳定运行;在航空航天应用中,它又如何以0.82V至0.88V的低功耗设计,实现性能与能效的完美平衡。无论是数据中心加速、视频处理系统还是国防电子设备,这款FPGA都能为您提供无与伦比的灵活性和可编程性,让您的创新构想变为现实。
选择5SGXMA3E3H29I3G,意味着选择了Intel的技术底蕴与Altera的创新基因。表面贴装型的780-BBGA封装不仅优化了空间利用,更提高了系统的可靠性。托盘包装确保了每一颗芯片都得到妥善保护,为您的批量生产提供稳定保障。在竞争激烈的市场环境中,这款FPGA将成为您脱颖而出的秘密武器,助您快速响应市场需求,加速产品迭代,最终赢得客户的青睐与信任。让5SGXMA3E3H29I3G成为您创新之路上的坚实基石,共同开启无限可能的未来!
- 型号:5SGXMA3E3H29I3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-HBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 780HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
- 5SGXMA3E3H29I3G的官网价格:24:$7,139.50167,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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