5SGXMA3E3H29C2G

在当今高速发展的数字时代，5SGXMA3E3H29C2G Stratix V GX系列FPGA芯片以其卓越的性能和创新的设计重新定义了行业标准。这款由Intel旗下Altera公司精心打造的360 I/O 780HBGA封装芯片，拥有高达340,000逻辑元件和19.4MB RAM容量，为您的系统提供无与伦比的运算能力和存储空间。其0.87V~0.93V的超低功耗设计，在保证高性能的同时大幅降低能耗，真正实现绿色计算。

当您面临5G通信基站、高速数据传输、人工智能加速或复杂图像处理等挑战时，5SGXMA3E3H29C2G都能提供完美解决方案。其600个高速I/O接口支持多种协议转换，满足您对数据吞吐量的极致需求。无论是工业自动化控制、医疗影像设备还是航空航天应用，这款芯片都能灵活适配，为您创造无限可能。

选择5SGXMA3E3H29C2G就是选择了性能与未来的结合。作为Altera中国代理，我们不仅提供原厂正品保证，更拥有专业技术团队为您提供全方位支持。从选型咨询到设计优化，从技术培训到售后保障，我们始终与您同行，确保您的项目顺利推进，在激烈的市场竞争中脱颖而出。立即选择5SGXMA3E3H29C2G，开启您的创新之旅！

• 型号:5SGXMA3E3H29C2G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-HBGA（33x33）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 600 I/O 780HBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:128300
• 逻辑元件/单元数:340000
• 总 RAM 位数:19456000
• I/O 数:600
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-HBGA（33x33）
• 5SGXMA3E3H29C2G的官网价格：24:$7,139.50167，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。