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5SGSMD3E3H29C3G供应商
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5SGSMD3E3H29C3G
- 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
5SGSMD3E3H29C3G参数详情:
在当今快速发展的科技时代,5SGSMD3E3H29C3G作为Stratix V GS系列的杰出代表,正以无与伦比的性能和创新设计引领着FPGA技术的新纪元。这款由Altera(现Intel旗下)精心打造的芯片,凭借其高达89000个LAB/CLB单元和236000个逻辑元件的强大处理能力,以及13312000位的总RAM容量,为您的项目提供前所未有的计算性能和灵活性。360个I/O端口的丰富配置,确保与各种外设的无缝连接,而0.82V~0.88V的宽电压范围设计,则让您的系统在保持高效能的同时实现更低的功耗。
作为行业领先的高性能FPGA解决方案,5SGSMD3E3H29C3G广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、医疗成像和国防等关键领域。在5G网络建设中,它能够处理复杂的信号处理任务,提供超低延迟的数据传输;在医疗成像设备中,它能够加速图像重建算法,帮助医生更快速、更准确地诊断疾病;在工业自动化领域,它能够实现复杂的控制逻辑,提高生产效率和产品质量。无论您是需要处理海量数据的云计算平台,还是要求苛刻的实时控制系统,这款芯片都能满足您对性能和可靠性的双重期待。
选择5SGSMD3E3H29C3G,就是选择了一个经过市场验证的成熟解决方案。作为Altera中国代理,我们不仅提供原厂正品保证,更拥有专业的技术支持团队,能够为您提供从选型设计到量产交付的全流程服务。其780-BBGA封装设计确保了良好的散热性能,而0°C~85°C的宽工作温度范围则适应各种严苛环境。在项目开发过程中,您将体验到Altera强大的开发工具链带来的便捷,大幅缩短产品上市时间,抢占市场先机。选择5SGSMD3E3H29C3G,就是选择了技术领先,选择了未来发展,选择了与我们一起共创无限可能。
- 型号:5SGSMD3E3H29C3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-HBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总 RAM 位数:13312000
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
- 5SGSMD3E3H29C3G的官网价格:24:$5,017.25833,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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