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5SGSMD3E2H29C2LG

  • 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

5SGSMD3E2H29C2LG参数详情:

在当今快速发展的科技领域,FPGA芯片作为可编程逻辑器件的核心,正以前所未有的速度推动着各行各业的创新。由Intel旗下的Altera公司推出的5SGSMD3E2H29C2LG芯片,正是这一领域的杰出代表。这款Stratix V GS系列的FPGA器件拥有高达89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,配合13312000位的总RAM,为复杂系统提供了强大的计算能力和灵活的编程环境。360个I/O端口确保了与各种外围设备的高效连接,而0.82V至0.88V的低功耗设计则为能效敏感型应用提供了理想选择。

在工业自动化、通信设备、医疗成像、国防科技以及高端计算等众多领域,5SGSMD3E2H29C2LG都展现出卓越的性能表现。其780-BBGA封装形式不仅提供了良好的散热性能,还确保了在紧凑空间内的高可靠性。从实时视频处理到高速数据传输,从复杂算法实现到多协议转换,这款FPGA芯片都能轻松应对,满足最严苛的应用需求。无论是需要高精度计算的科学仪器,还是要求低延迟的通信系统,5SGSMD3E2H29C2LG都能提供稳定可靠的解决方案,帮助工程师们突破技术瓶颈,实现产品创新。

选择5SGSMD3E2H29C2LG,就是选择了一个性能卓越、可靠稳定的技术伙伴。作为Altera一级代理,我们不仅提供正品保证,还拥有丰富的技术支持和完善的售后服务。这款FPGA芯片的工作温度范围(0°C至85°C)使其能够适应各种环境条件,表面贴装型设计则简化了生产流程,降低了制造成本。无论您是进行原型设计、产品开发还是批量生产,5SGSMD3E2H29C2LG都能为您提供最佳的技术支持和解决方案,助您的项目取得成功。

  • 型号:5SGSMD3E2H29C2LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:780-HBGA(33x33)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:89000
  • 逻辑元件/单元数:236000
  • 总 RAM 位数:13312000
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
  • 5SGSMD3E2H29C2LG的官网价格:24:$6,624.31000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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