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1SX250HU3F50E3VG

  • 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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1SX250HU3F50E3VG参数详情:

在当今快速发展的科技领域,1SX250HU3F50E3VG以其卓越的性能和创新的架构设计,重新定义了嵌入式系统开发的标准。这款由Altera(现Intel旗下)推出的Stratix 10系列FPGA芯片,搭载四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,高达1.5GHz的处理速度,以及2500K逻辑元件的强大计算能力,为您的项目提供无与伦比的性能支持。作为Altera中国代理,我们深知这款芯片在复杂计算和实时处理方面的卓越表现,能够满足最严苛的应用需求。

1SX250HU3F50E3VG芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、航空航天以及高端消费电子等领域。其丰富的外设接口,包括以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等,确保了与各种系统的无缝集成。特别是在需要高速数据传输和实时信号处理的场景中,这款芯片能够提供稳定可靠的性能支持,帮助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。无论是构建复杂的通信系统,还是开发高精度的工业控制设备,1SX250HU3F50E3VG都能为您提供强大的技术支持。

选择1SX250HU3F50E3VG,就是选择了一种面向未来的技术解决方案。其0°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定运行;而2397-BBGA的封装设计,则在保证高性能的同时,优化了空间利用率。作为一款集MCU和FPGA于一体的片上系统,它不仅简化了系统设计,还显著降低了功耗和成本。在技术日新月异的今天,选择这款芯片,不仅是对当前项目性能的保障,更是对未来技术趋势的前瞻性布局,让您的产品始终保持行业领先地位。

  • 型号:1SX250HU3F50E3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 1SX250HU3F50E3VG的官网价格:3:$15,169.00000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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