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1ST165EU1F50E2LG供应商
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1ST165EU1F50E2LG
参数详情:
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从5G通信基站到数据中心加速,从人工智能算法到工业自动化控制,1ST165EU1F50E2LG都能胜任。其2397-BBGA封装设计不仅提供了卓越的散热性能,还确保了在高密度PCB布局中的灵活应用。在0°C至100°C的宽温工作范围内,这款FPGA始终保持稳定运行,满足严苛工业环境的需求。无论是航空航天、医疗设备还是汽车电子,这款芯片都能为您的产品注入强大动力。
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