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1SG280HH3F55E2LGS3供应商
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1SG280HH3F55E2LGS3
- 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 技术参数:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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1SG280HH3F55E2LGS3参数详情:
在当今高速发展的数字时代,1SG280HH3F55E2LGS3作为Altera(Intel)Stratix 10 GX系列旗舰级FPGA,以其无与伦比的处理能力和灵活性重新定义了高性能计算的标准。这款拥有280万逻辑元件和35万逻辑块的强大芯片,配合1160个I/O端口,为您的系统提供前所未有的带宽和连接能力,让您在激烈的市场竞争中始终领先一步。
作为Altera代理,我们深知这款芯片在通信、数据中心、国防航空航天以及高端工业自动化等领域的革命性应用价值。无论是处理复杂的数据流、实现AI加速,还是构建高性能计算平台,1SG280HH3F55E2LGS3都能提供卓越的性能和可靠性。其0.82V至0.88V的宽泛工作电压范围和0°C至100°C的工作温度适应性,确保在各种严苛环境下稳定运行,是您追求极致性能的理想选择。
选择1SG280HH3F55E2LGS3不仅是一次技术升级,更是一次战略投资。它采用先进的2912-BBGA封装,提供卓越的信号完整性和热管理能力,同时支持表面贴装工艺,简化了您的生产流程。无论您是构建新一代通信基站、开发人工智能应用,还是设计高性能计算系统,这款FPGA都能为您提供无与伦比的灵活性和可扩展性,帮助您快速响应市场变化,加速产品上市时间,最终实现商业成功。
- 型号:1SG280HH3F55E2LGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 1SG280HH3F55E2LGS3的官网价格:1:$20,839.28000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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