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1SG250HU3F50E3VG供应商
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1SG250HU3F50E3VG
- 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
1SG250HU3F50E3VG参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,1SG250HU3F50E3VG FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性,正在重新定义行业标准。作为Altera(现Intel旗下)Stratix 10 GX系列的旗舰产品,这款芯片拥有250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB,为您提供无与伦比的计算能力和设计自由度。704个I/O接口和宽泛的工作温度范围(0°C至100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行,而0.77V至0.97V的低功耗设计则完美平衡了性能与能源效率。
作为一款面向未来的FPGA解决方案,1SG250HU3F50E3VG在多个领域展现出非凡价值。在5G通信基础设施中,它能够高效处理复杂的信号调制和基带处理任务;在数据中心,其强大的并行计算能力加速了AI推理和机器学习工作负载;在工业自动化领域,它实现了实时控制和高速数据采集的无缝集成;在航空航天和国防应用中,其高可靠性和安全性满足了最严苛的系统要求。无论您是需要高性能计算、低延迟处理还是大规模系统集成,这款芯片都能提供理想的解决方案。
选择1SG250HU3F50E3VG意味着选择了一个经过市场验证的强大平台。作为Altera代理商,我们不仅提供原厂正品保障,还拥有专业的技术支持团队,能够协助您从设计到量产的全流程。2397-BBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性,而表面贴装设计简化了生产流程。无论您是经验丰富的工程师还是刚刚踏入FPGA领域的新手,这款芯片都能帮助您快速实现创新想法,缩短产品上市时间,在激烈的市场竞争中抢占先机。选择1SG250HU3F50E3VG,就是选择了未来科技的无限可能。
- 型号:1SG250HU3F50E3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 1SG250HU3F50E3VG的官网价格:3:$15,150.52000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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