1SG250HU3F50E2LG

欢迎探索高性能FPGA世界的卓越选择！1SG250HU3F50E2LG作为Intel Stratix 10 GX系列的旗舰产品，代表着当前FPGA技术的巅峰成就，拥有高达250万逻辑单元和704个I/O端口，为您的系统设计提供无与伦比的灵活性和处理能力。这款芯片采用先进的2397-BBGA封装，不仅确保了卓越的电气性能，还为您的设计提供了紧凑高效的解决方案。

在当今快速发展的科技领域，1SG250HU3F50E2LG的应用场景极为广泛。从高速数据处理中心到5G通信基础设施，从人工智能加速器到工业自动化控制系统，这款芯片都能胜任。其0.82V~0.88V的宽电压范围和0°C~100°C的工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定可靠运行。作为Altera中国代理，我们深知这款芯片在关键应用中的重要性，因此我们提供全面的技术支持和解决方案。

选择1SG250HU3F50E2LG意味着选择了一个面向未来的技术平台。它不仅能够满足当前复杂系统的需求，更具备足够的性能余量应对未来的技术挑战。无论是对于追求极致性能的科研机构，还是对于需要可靠解决方案的工业客户，这款FPGA都是理想之选。凭借其312500个LAB/CLB资源和强大的逻辑处理能力，1SG250HU3F50E2LG将助力您的项目突破性能瓶颈，实现技术领先。

• 型号:1SG250HU3F50E2LG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:312500
• 逻辑元件/单元数:2500000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 1SG250HU3F50E2LG的官网价格：3:$22,725.78000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。