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1SG250HH3F55I1VG供应商
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1SG250HH3F55I1VG
- 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 技术参数:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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1SG250HH3F55I1VG参数详情:
欢迎探索由1SG250HH3F55I1VG引领的新一代FPGA革命!作为Altera(现Intel旗下)Stratix 10 GX系列的旗舰产品,这款芯片以其惊人的250万逻辑元件和1160个I/O端口,重新定义了高性能计算的标准。低至0.77V的功耗设计,配合-40°C至100°C的广泛工作温度范围,确保了在严苛环境下的稳定运行,让您的设计不再受限于传统处理器的性能瓶颈。
无论是5G基站、数据中心加速器、航空航天系统还是高端医疗成像设备,1SG250HH3F55I1VG都能提供无与伦比的并行处理能力和实时响应速度。在人工智能边缘计算领域,其强大的可重构性使您能够针对特定算法进行硬件级优化,实现软件无法企及的处理效率。而在金融科技领域,其低延迟特性确保了高频交易系统的毫秒级响应,为您在激烈的市场竞争中赢得先机。
选择1SG250HH3F55I1VG就是选择未来。作为Altera一级代理,我们不仅提供原厂正品保障,更拥有专业的技术支持团队,从选型咨询到设计优化,全程陪伴您的创新之旅。2912-BBGA的紧凑封装设计,结合先进的表面贴装工艺,使您的产品设计更加灵活高效,轻松应对未来5-10年的技术迭代需求。立即行动,让这颗强大的FPGA芯片成为您技术突破的核心引擎,开启无限可能!
- 型号:1SG250HH3F55I1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 1SG250HH3F55I1VG的官网价格:3:$21,010.22000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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