1SG211HN3F43I3VG

在当今快速发展的科技领域，1SG211HN3F43I3VG Stratix 10 GX FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，重新定义了高端可编程逻辑器件的标准。这款由Intel（原Altera）推出的1760-BBGA封装芯片，拥有高达211万逻辑元件和263750 LAB/CLB，为您的系统提供无与伦比的计算能力和设计自由度。其688个I/O端口和0.77V~0.97V的宽电压范围，确保在各种严苛环境下都能稳定运行，为您的创新项目提供坚实的技术基础。

作为一款面向未来的FPGA芯片，1SG211HN3F43I3VG广泛应用于5G基站、数据中心加速、高端图像处理、航空航天和国防系统等前沿领域。无论是需要实时处理海量数据，还是要求高可靠性的关键任务应用，这款芯片都能游刃有余。其-40°C~100°C的宽工作温度范围，使其成为工业自动化、汽车电子和通信基础设施等严苛环境的理想选择。

选择Altera代理商提供的1SG211HN3F43I3VG，意味着您选择了行业领先的技术支持和品质保证。这款芯片不仅代表了当前FPGA技术的巅峰，更是一个能够伴随您项目成长的可扩展平台。无论是原型设计、小批量生产还是大规模部署，这款芯片都能提供从概念到实现的完整解决方案，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现技术突破和商业成功。

• 型号:1SG211HN3F43I3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:263750
• 逻辑元件/单元数:2110000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 1SG211HN3F43I3VG的官网价格：3:$13,841.52000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。