1SG210HU3F50E3VG

在当今快速发展的数字时代，1SG210HU3F50E3VG Stratix 10 GX FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，正重新定义行业标准。作为Altera（英特尔）旗舰级产品，这款FPGA拥有高达210万个逻辑单元和704个I/O接口，结合0.77V~0.97V的低功耗设计，为您带来无与伦比的能效比。无论您是设计复杂的通信系统、高速数据处理平台，还是要求严苛的工业控制应用，这款芯片都能提供所需的计算能力和灵活性。

想象一下，在5G基站、人工智能加速器或高端医疗设备中，1SG210HU3F50E3VG如何助力您的项目突破性能瓶颈。其262500个LAB/CLB单元和2397-BBGA封装设计，确保在0°C至100°C的宽温范围内稳定运行，满足最严苛的环境要求。从数据中心到航空航天，从自动驾驶到国防电子，这款芯片正在赋能全球最具创新性的技术突破。

选择Altera一级代理获取这款卓越的FPGA芯片，意味着您不仅获得了顶级产品，更获得了专业技术支持和完整解决方案。作为行业领先的可编程逻辑解决方案，1SG210HU3F50E3VG将帮助您缩短产品上市时间，降低系统总成本，并在快速变化的技术市场中保持领先优势。立即体验这款芯片带来的无限可能，开启您的创新之旅！

• 型号:1SG210HU3F50E3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:262500
• 逻辑元件/单元数:2100000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 1SG210HU3F50E3VG的官网价格：3:$14,146.44000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。