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1SG210HU3F50E2VG供应商
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1SG210HU3F50E2VG
- 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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1SG210HU3F50E2VG参数详情:
当您寻求最尖端的FPGA解决方案时,1SG210HU3F50E2VG无疑是您的理想选择。这款来自Altera(英特尔)的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,凭借其210万逻辑元件和704个I/O的强大配置,为您的系统提供无与伦比的处理能力和连接灵活性。其0.77V ~ 0.97V的低电压设计不仅大幅降低了能耗,还确保了在各种严苛环境下的稳定运行,0°C ~ 100°C的宽广工作温度范围使其成为工业级应用的完美选择。
在当今数据爆炸的时代,1SG210HU3F50E2VG的应用场景极为广泛。从5G通信基站、数据中心加速卡到自动驾驶系统,从医疗影像处理到工业自动化控制,这款芯片都能提供强大的算力支持。其2397-BBGA封装设计确保了卓越的信号完整性和散热性能,让您的设计轻松应对最复杂的应用挑战。无论是边缘计算还是云端部署,这款芯片都能为您提供卓越的性能表现。
选择1SG210HU3F50E2VG,就是选择行业领先的技术实力和可靠的产品质量。作为Altera总代理,我们不仅提供原装正品保证,还拥有丰富的技术支持和完善的供应链体系,确保您的项目顺利推进。这款芯片的灵活性和可编程性意味着它能够随着您的需求演变而不断升级,为您的产品提供持久的竞争优势和更长的市场生命周期,让您的投资获得最大回报。
- 型号:1SG210HU3F50E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:262500
- 逻辑元件/单元数:2100000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 1SG210HU3F50E2VG的官网价格:3:$16,975.42000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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