1SG166HN3F43I2LG

在这个飞速发展的科技时代，1SG166HN3F43I2LG Stratix 10 GX FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，为您的项目带来前所未有的强大支持。作为Intel旗下的尖端产品，这款FPGA拥有高达166万逻辑单元和207500个LAB/CLB，配合688个I/O接口，能够轻松处理复杂的数据密集型应用，满足您对计算能力的极致追求。

作为Altera总代理，我们深知这款芯片在5G通信、数据中心、人工智能和高端工业控制领域的广泛应用。无论是构建高速通信系统，还是实现复杂的信号处理算法，1SG166HN3F43I2LG都能为您提供强大的硬件加速支持，让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。其-40°C至100°C的宽广工作温度范围，确保了设备在各种严苛环境下的稳定运行，为您的项目提供可靠保障。

选择1SG166HN3F43I2LG，就是选择了性能与灵活性的完美结合。其先进的1760-BBGA封装和0.82V至0.88V的低功耗设计，不仅节省了能源消耗，还优化了系统散热。在当今追求绿色环保的背景下，这款芯片能够帮助您实现更高的能效比，降低运营成本。无论是大型企业还是创新型初创公司，这款FPGA都能成为您实现技术突破的理想伙伴，助您在数字化转型的浪潮中抢占先机。

• 型号:1SG166HN3F43I2LG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:207500
• 逻辑元件/单元数:1660000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 1SG166HN3F43I2LG的官网价格：3:$16,704.38000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。