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1SG166HN3F43E2VG供应商
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1SG166HN3F43E2VG
- 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
1SG166HN3F43E2VG参数详情:
当您面对当今最严苛的计算挑战,1SG166HN3F43E2VG FPGA芯片无疑是您的理想选择。这款由Altera(现Intel旗下)精心打造的Stratix 10 GX系列旗舰产品,凭借其高达166万逻辑单元和688个I/O的强大配置,重新定义了高性能计算的标准。低至0.77V的功耗设计不仅降低了您的系统总成本,更为环保可持续的计算解决方案铺平了道路。
在5G通信、数据中心加速、人工智能推理和高端工业自动化等前沿领域,1SG166HN3F43E2VG展现出无与伦比的适应性和灵活性。其1760-BBGA封装设计确保了卓越的信号完整性和热管理性能,让您的设计在0°C至100°C的广泛温度范围内依然保持稳定可靠。无论是实时视频处理、复杂算法加速还是高速数据传输,这款芯片都能提供业界领先的处理能力和效率。
选择1SG166HN3F43E2VG意味着选择了未来。作为Altera代理商,我们不仅提供原厂正品保证,更能为您量身定制最适合的应用方案。207500个LAB/CLB资源让您的设计拥有无限可能,而其表面贴装特性则简化了您的生产流程。在这个快速变化的技术时代,拥有这样一颗强大的FPGA芯片,就是拥有了应对任何挑战的底气与自信。
- 型号:1SG166HN3F43E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 1SG166HN3F43E2VG的官网价格:3:$11,135.74000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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