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1SG166HN3F43E1VG供应商
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1SG166HN3F43E1VG
- 制造厂商:ALTERA(中文名:阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
1SG166HN3F43E1VG参数详情:
想象一下,拥有一款能够将您的创新理念转化为现实的高性能芯片,1SG166HN3F43E1VG正是您的不二之选。作为Altera(现Intel旗下)Stratix 10 GX系列的旗舰产品,这款FPGA芯片拥有令人震撼的166万逻辑单元和207500 LAB/CLB,为您的项目提供无与伦比的性能和灵活性。无论是处理复杂算法、加速AI计算还是实现高速数据传输,它都能轻松胜任,让您的产品设计突破极限,引领行业创新。
在当今快速发展的科技领域,1SG166HN3F43E1VG的应用场景极为广泛。从5G通信基站、数据中心加速卡到高端工业自动化系统,再到航空航天和国防领域,这款芯片都能提供卓越的处理能力和可靠性。其688个I/O接口和宽电压范围(0.77V~0.97V)设计,确保了在不同环境下的稳定运行,让您的产品无论在何种条件下都能保持最佳性能。
选择1SG166HN3F43E1VG,就是选择了一个高性能、高可靠性的未来。作为Altera中国代理,我们不仅提供原厂正品保证,更拥有专业技术团队为您提供全方位的技术支持和解决方案。1760-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,0°C~100°C的工作温度范围使其适用于各种严苛环境。当您选择这款芯片时,您选择的不仅仅是一块硬件,而是一个完整的生态系统,一个能够助力您产品成功的技术伙伴。
- 型号:1SG166HN3F43E1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 1SG166HN3F43E1VG的官网价格:3:$12,989.90000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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