1SG165HU3F50I3VG

在当今快速发展的科技世界中，1SG165HU3F50I3VG Stratix 10 GX FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，重新定义了嵌入式系统的可能性。这款由Intel（原Altera）推出的尖端FPGA器件拥有高达165万逻辑元件和206250 LAB/CLB，提供无与伦比的处理能力和资源密度，为您的应用带来前所未有的性能提升。

作为行业领先的Altera总代理，我们深知这款芯片在多个关键领域的卓越表现。在数据中心，1SG165HU3F50I3VG能够加速复杂算法处理，显著提升计算效率；在通信基础设施中，其704个I/O口和高速互联能力确保了卓越的数据吞吐量和低延迟；在工业自动化领域，其-40°C至100°C的宽工作温度范围和可靠的表面贴装设计使其成为严苛环境下的理想选择。

选择1SG165HU3F50I3VG意味着选择了一个经过市场验证的强大解决方案。其先进的2397-BBGA封装不仅提供了出色的散热性能，还确保了高密度I/O连接的稳定性。0.77V至0.97V的低功耗设计结合卓越的性能，使您的产品在能效和计算能力之间达到完美平衡。无论您是需要加速AI推理、实现高速数据处理，还是构建复杂的通信系统，这款Stratix 10 GX FPGA都能提供所需的一切，助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。

• 型号:1SG165HU3F50I3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 1SG165HU3F50I3VG的官网价格：3:$14,269.64000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。