1SG165HU3F50E3VG

在数字化浪潮席卷全球的今天，1SG165HU3F50E3VG以其卓越的性能和创新的设计，重新定义了FPGA技术的边界。这款由Intel旗下Altera品牌推出的Stratix 10 GX系列FPGA，拥有高达165万逻辑单元和704个I/O端口，为您提供了无与伦比的计算能力和灵活性，让您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

无论是人工智能加速、数据中心加速卡、5G通信基站、高速网络交换机，还是工业自动化、航空航天和国防系统，1SG165HU3F50E3VG都能完美胜任。其2397-BBGA封装设计不仅提供了强大的散热能力，还确保了在0°C至100°C的宽温范围内稳定运行，适应各种严苛环境。作为Altera代理商，我们深知这款芯片在复杂系统中的关键作用，它能够帮助您实现前所未有的数据处理速度和系统效率，大幅缩短产品上市时间。

选择1SG165HU3F50E3VG，就是选择了一个经过市场验证的强大解决方案。其206250个LAB/CLB单元为您提供了足够的逻辑资源来实现复杂算法和高速数据处理，而0.77V至0.97V的宽电压范围设计则确保了系统能效与性能的完美平衡。无论您是系统架构师、设计工程师还是产品经理，这款FPGA都能满足您对高性能、高可靠性和灵活性的所有需求，助您在技术革新和商业成功之间架起一座坚实的桥梁。

• 型号:1SG165HU3F50E3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 1SG165HU3F50E3VG的官网价格：3:$11,891.88000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。