1SG085HN3F43I2VG

在当今快速发展的科技世界中，1SG085HN3F43I2VG作为Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的旗舰产品，代表着FPGA技术的巅峰之作。这款拥有85万逻辑单元和688个I/O端口的强大芯片，为您的系统设计提供了前所未有的灵活性和处理能力。它采用先进的1760-BBGA封装，不仅确保了卓越的性能，还优化了散热效率，使您的设计在严苛环境下依然稳定可靠。

作为Altera总代理，我们深知这款芯片在5G通信、数据中心、人工智能、军事国防等高要求领域的巨大潜力。无论您需要构建高速数据传输系统，还是开发复杂的机器学习算法，1SG085HN3F43I2VG都能提供足够的计算资源和带宽支持。其宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C）和优化的电源管理（0.77V~0.97V），确保了在各种环境下的稳定运行。

选择1SG085HN3F43I2VG，就是选择了未来。凭借其106250个LAB/CLB和850000个逻辑元件，您可以轻松实现最复杂的设计需求，而不会受到性能瓶颈的制约。作为表面贴装型芯片，它不仅简化了PCB设计流程，还显著提高了生产效率和可靠性。在竞争激烈的市场中，这款芯片将成为您产品脱颖而出的秘密武器，助您引领行业变革，创造无限可能。

• 型号:1SG085HN3F43I2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:106250
• 逻辑元件/单元数:850000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 1SG085HN3F43I2VG的官网价格：3:$8,533.14000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。