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10AX115U3F45I3SGES
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    当您面对日益复杂的应用需求,10AX115U3F45I3SGES无疑是您突破性能瓶颈的终极选择。作为Intel旗下Altera总代理精心推荐的高端FPGA芯片,这款Arria 10 GX系列产品以其惊人的115万个逻辑单元和768个I/O端口,为您提供了前所未有的设计灵活性和处理能力。68857856位的总RAM容量,确保您的数据流处理如行云流水,无论是实时分析还是大规模并行计算,都能游刃有余。

    在数据中心、5G通信、工业自动化和高端医疗设备等领域,10AX115U3F45I3SGES展现出无与伦比的适应性和可靠性。其宽温工作范围(-40°C ~ 100°C)和优化的电源管理(0.87V ~ 0.93V),使您的设备能够在各种严苛环境下稳定运行。1932-FBGA封装不仅提供了卓越的散热性能,还为您的设计带来了更高的集成度和更小的PCB占用空间,让您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。

    选择Altera总代理提供的10AX115U3F45I3SGES,意味着您选择了技术领先、品质卓越和全方位支持。作为Intel FPGA生态系统的关键一环,这款芯片不仅能够满足您当前的设计需求,更能为未来的技术升级预留充足空间。从原型设计到量产,我们提供专业的技术支持和完善的供应链保障,让您的创新想法能够快速转化为商业价值,在数字化转型的大潮中抢占先机,引领行业发展。

  • 制造商产品型号:10AX115U3F45I3SGES
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • 系列:Arria 10 GX
  • LAB/CLB 数:427200
  • 逻辑元件/单元数:1150000
  • 总 RAM 位数:68857856
  • I/O 数:768
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1932-FBGA(45x45)
  • 10AX115U3F45I3SGES的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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