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10AX115S3F45I2SGES
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在当今科技飞速发展的时代,10AX115S3F45I2SGES作为Altera公司推出的Arria 10 GX系列旗舰产品,以其卓越的性能和灵活的可编程性,为各类复杂应用提供了强大的解决方案。这颗115万逻辑单元、427200 LAB/CLB、高达68857856位RAM容量的FPGA芯片,配合768个I/O接口,能够轻松应对当今最严苛的算力需求和数据处理挑战。

    作为Altera总代理,我们深知这款芯片在5G通信、数据中心加速、人工智能边缘计算、高清视频处理等前沿领域的重要价值。其-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在各种严苛环境下的稳定运行;0.87V至0.93V的低功耗设计,则为您带来性能与能效的完美平衡。1932-FCBGA封装不仅提供了强大的I/O支持,还保证了卓越的散热性能和信号完整性。

    选择10AX115S3F45I2SGES,意味着选择了一个无限可能的技术平台。无论是构建高性能计算系统,还是实现复杂的通信协议,或是开发创新的工业自动化解决方案,这颗芯片都能为您提供足够的灵活性和可扩展性。其先进的架构和丰富的资源,让您的设计不再受限于固定功能的芯片,能够根据项目需求进行定制化开发,从而在激烈的市场竞争中脱颖而出,加速产品上市时间,降低开发成本,实现更高的投资回报率。

  • 制造商产品型号:10AX115S3F45I2SGES
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • 系列:Arria 10 GX
  • LAB/CLB 数:427200
  • 逻辑元件/单元数:1150000
  • 总 RAM 位数:68857856
  • I/O 数:768
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
  • 10AX115S3F45I2SGES的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
  • 节约时间成本,提高采购效率,ALTERA官网授权代理
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