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10AX115S3F45I2SGE2
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在当今快速发展的数字时代,10AX115S3F45I2SGE2作为Altera(现Intel子公司)Arria 10 GX系列的旗舰产品,正以无与伦比的性能重新定义FPGA的标准。这款拥有115万逻辑单元、427200 LAB/CLB和高达68857856位总RAM的强大芯片,不仅提供了业界领先的逻辑密度,还通过其768个I/O端口实现卓越的系统连接能力,让您的设计不再受限于资源瓶颈。

    面对5G通信、人工智能加速、数据中心加速卡等前沿应用场景,10AX115S3F45I2SGE2展现了其非凡的适应性和强大的处理能力。其0.87V至0.93V的宽泛工作电压范围和-40°C至100°C的工业级工作温度,确保了在各种严苛环境下的稳定运行。作为Altera总代理,我们深知这款芯片在高速数据处理、复杂逻辑实现和低功耗设计方面的独特优势,为您的创新项目提供坚实的技术基础。

    选择10AX115S3F45I2SGE2不仅意味着选择了高性能,更是选择了Intel强大的生态系统和技术支持。其1932-FCBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局流程,加速您的产品上市时间。无论是需要处理海量数据流的应用,还是要求极高可靠性的工业控制系统,这款芯片都能满足您的严苛要求,成为您项目成功的最佳伙伴。

  • 制造商产品型号:10AX115S3F45I2SGE2
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • 系列:Arria 10 GX
  • LAB/CLB 数:427200
  • 逻辑元件/单元数:1150000
  • 总 RAM 位数:68857856
  • I/O 数:768
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
  • 10AX115S3F45I2SGE2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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