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10AX115S1F45I2SGES
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在数字化浪潮席卷全球的今天,10AX115S1F45I2SGES作为Altera Arria 10 GX系列的旗舰产品,正以其卓越的性能和可靠性重新定义FPGA技术的边界。这颗拥有115万逻辑单元、427200个LAB/CLB和高达68857856位总RAM的强大芯片,为您的应用提供前所未有的处理能力和灵活性,让您的设计想象力不再受性能瓶颈的束缚。

    从数据中心加速到5G通信基站,从工业自动化到医疗影像设备,10AX115S1F45I2SGES都能胜任各种高要求场景。其768个I/O端口和1932-FBGA封装设计,确保了与各种外围设备的高效连接,同时-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其能够在极端环境下依然稳定运行,为您的产品提供全天候的可靠保障。

    选择10AX115S1F45I2SGES,就是选择了一个经过市场验证的强大解决方案。作为Altera总代理,我们不仅提供原厂正品保障,更拥有专业的技术支持团队,能够为您的设计和开发提供全方位的协助。这颗芯片不仅是一块硬件,更是您项目成功的坚实后盾,让您在激烈的市场竞争中始终保持领先优势。

  • 制造商产品型号:10AX115S1F45I2SGES
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • 系列:Arria 10 GX
  • LAB/CLB 数:427200
  • 逻辑元件/单元数:1150000
  • 总 RAM 位数:68857856
  • I/O 数:768
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1932-FBGA(45x45)
  • 10AX115S1F45I2SGES的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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